Reflow e rimozione BGA

Inizio questa discussione, perchè cercando su motore di ricerca, per caso ho conoschiuto il forum, dove leggendo nella discussione ( chiarimento pre montaggio ), ho notato che Masterx81 del gruppo amministratori, ha una certa esperienza nel rimuovere chip BGA, reballing e risaldatura dello stesso.

Il mio problema e ripristinare una Mother Board di un Notebook con chip grafico da risaldare, la feci funzionare un mese fà circa...facendo il reflow ( credo che si dice così ), praticamente feci scorrere del flussante liquido tra Chip e PCB per poi riscaldarlo con flusso di aria calda ( circa 500° per 1.5 minuti, facendo un po di pressione su di esso ) con stazione Weller.

Oggi mi si è ripresentato il difetto, credo che a questo punto la cosa da fare è: prima rimuovere quella maledetta colla rossa che tiene fissato il chip...e qui chiedo aiuto a voi e Masterx81.

Grazie in anticipo a tutti

aspettiamo capo smanettone in smd... io da ignorante nel settore posso solo chiedere questo:

ma 500° non è una temperatura troppo alta? :|

Ciao Protox

si in effetti anche a me sembrava alta, però ho notato che se lavoravo a 380° - 420° ci voleva + tempo per squagliare lo stagno, non conoscendo le caratteristiche tecniche dei chip, mi sono preoccupato, pensando che se elevo la temperatura, ci sto meno tempo e forse il chip non schiatta.

Ciao!
Allora, il reflowing dei bga è una soluzione assolutamente inaffidabile. Se una saldatura bga fallisce, ci va un reballing completo... Specie se lo stagno usato dalle case è il lead-free.
Con che tipo di stazione hai fatto il reflowing? Aria oppure infrarossi?
Le uniche ad aria che io userei per fare i lavori sui bga sono quelle con il controllo chiuso della temperatura, oppure PERLOMENO usando una sonda tipok per vedere a che temperature sta il package su cui stai lavorando.
Se avessi davvero usato 500° di aria calda sul package, è molto probabile che tu possa aver compromesso il substrato, delaminandolo. Pensa che i bga possono essere risaldati solo un tot di volte, ed ogni volta che li saldi la loro durata nel tempo diminuisce, specie se sono chip che scaldano molto come quelli grafici. Il fatto che con il nuovo stagno lead free si debbano raggiungere temperature di saldatura di circa 30/40° piu' alte ha peggiorato ancora la situazione.
Poi sulle stazioni ad aria calda la temperatura in uscita dalla pistola non vuole dire molto... Puoi avere pochi gradi e molto flusso e molti gradi e poco flusso... Nell'equazione aggiungici anche la distanza cui effettui l'operazione ed il potere di dissipazione del calore della piastra su cui stai operando.

Per le prime volte ti consiglio veramente una sonda di tipo k appoggiata sopra il chip, almeno puoi vedere che stai combinando. Fare questi lavori ad aria è una cosa tutt'altro che semplice, necessita di un'ottima manualita' e di notevole esperienza.
In piu' il saldare i bga richiede qualche preparativo. La scheda che andrai a saldare deve restare qualche giorno in posto relativamente poco umido, per evitare che dell'umidita' assorbita dal package possa fargli fare l'effetto 'pop corn'. Questa fase si chiama 'bake', e i professionisti la fanno durare circa 12/24° in un forno ventilato a temperatura controllata.

D'ora in poi le temperature di cui parlero' sono quelle 'alla piastra' che sono ben diverse da quelle impostate sulla pistola.

Una volta che la scheda è stata in un ambiente poco umico (ad esempio non lavoro mai su una scheda appena mi arriva dal corriere, o appena portata via dalla cantina), io generalmente gli faccio un 'mini' bake (che funge anche da preheat) scaldando la piastra da sotto (personalmente uso una ...bistecchiera modificata! Va alla grande ) per almeno una mezz'oretta a 100°c, giusto per stabilizzare le temperature e sperare di rimuovere gli ultimi residui di umidita'.
Poi passa 10 minuti a 120°.
Per rimuovere la colla intervieni in questa fase.
A quella temperatura la colla inizia a diventare piu' morbida, e devi procedere alla rimozione manuale, tramite la lama di una taglierina o qualcosa di simile. Occhio a non tranciare piste...Se la temperatura non fosse sufficiente, devi iniziare a scaldare il chip, stando attendo a non andare oltre i 150°/170° (per non indebolire troppo il package).
Una volta rimossa tutta la colla (ed è davvero un lavoro odioso, e per di piu' quella colla è pressochè inutile...), io metto delle vaschettine che servono a contenere il calore intorno alla zona interessata. Imedisce così di riscaldare inutilmente altri componenti ed aiuta la pistola a scaldare prima il chip.
Ora puoi mettere il flussante. Per la rimozione io uso del flussante gel rma. Il flussante aiuta lo stagno a sciogliersi.
Una volta messo il flussante fai un riscaldamento dolce fino a 170/180°, con una velocita' media del flusso di aria. A questa temperatura il flussante inizia il suo lavoro. Quando vedi che inizia a fumare (o quando vedi che sei intorno ai 180°) devi portare rapidamente la temperatura del package a circa 250~260° max se si parla di stagno no-pb, e circa 210~220 se si tratta di stagno pb (lo stagno pb inzia a fondere intorno ai 180° in base alla lega, ma ricordo che la piastra tende a dissipare il calore, percio' la temperatura che tu misuri di sopra del chip è leggermente diversa da quella di sotto). Le temperature sono abbastanza arbitrarie, dipende motlissimo da quanto la piastra smaltisce il calore e da quanto sei stato in gamba a render euniforme il calore.
Sulla mia stazione effettuo questa operazione impostando per un chip pb la temperatura sui 250/270 con un flusso molto alto (praticamente il massimo che mi è permesso), per i no-pb arrivo a far uscire l'aria anche sui 320/330°.
Ripeto, le prime volte devi assolutamente monitorare la temperatura con una sonda k, se no non sai minimamente cosa stai facendo, in quanto la temperatura da impostare sulla pistola varia anche in base a quanto il chip/piastra madre siano in grado di dissipare calore.
Ricordati che alla temperatura 'alta' del profilo devi restarci per meno tempo possibile...

Tutte le operazioni con la pistola devono essere effettuate in modo che la temperatura sul chip sia il piu' uniforme possibile. Piu' il getto della pistola è piccolo rispetto al bga, e piu' dovrai muoverti intorno agli angoli del chip per permettere un'aumento unificato della temperatura. Io generalmente mi sposto ruotando tra gli angoli del chip, soffermandomi un di piu' sugli stessi. Gli angoli sono quelli che tendenzialmente danno piu' problemi, in quanto essendo lontani dal centro sono quelli piu' freddi. Motivo per cui durante il riscaldamento insisto di piu' su di essi.

Una volta portato lo stagno del chip in zona fusione (e devi essere sicuro che sia TUTTO in zona fusione tentando di muovere il chip stesso con una specillo), puoi procedere alla rimozione, stando attento a mantenere lo stagno fuso. In questa fase se non stai attento rischi di strappare le piazzole dalla piastra madre o di rovinare quelle sul bga. Insomma, assicurati che sia ben caldo e 'libero'.
Io per rimuoverli uso dei cavalletti apposta che sono in dotazione insieme alla mia stazione, che tramite una ventosa messa sotto vuoto da una pompetta, e tramite l'operazione di una molla precaricata, permettono la rimozione automatica del chip appena la temperatura raggiunta è quella corretta.
Se no esiste un piccolo attrezzino della ayoue che è una penna con all'interno una pompetta, e da una estremita' presenta una ventosa. Quando è ora di rimuovere con un gesto veloce carichi la pompetta premendo un bottoncino, appoggi la ventosa sul chip e lo tiri via.
Una volta tirato via il chip lo riappoggi vicino alla piastra, e fai raffreddare tutto ad una temperatura di circa 100°. Il raffreddamento deve avvenire senza forzature, con calma.

Durante tutta l'operazione devi sempre avere la piastra di sotto che continua a lavorare intorno ai 120°. Nella fase di raffreddamento la regoli in modo che si stabilizzi intorno ai 100°. Non sai che goduria è svolgere queste operazioni in piena estate...
Una volta che tutto è a temperatura normale, puoi procedere alla rimozione del vecchio stagno, passandoci sopra il saldatore in modo da raccoglierlo e formare delle 'palle' che poi andrai a buttare via, questo sia dal bga che dalla piastra. Poi riempi le piazzole di bga e piastra con lo stagno della lega di cui sono fatte le nuove sfere. Col saldatore fa una palla di stagno fresco che passi su tutte le piazzole, e devi essere sicuro di averle passate tutte. Questa fase serve per rimuovere tutte le tracce del vecchio stagno. Mischiare vari tipi di stagno non è mai una buona idea....
Una volta che su tutte le piazzole di bga e piastra madre hai il nuovo stagno, lo rimuovi ACCURATAMENTE con della trecciola (di ottima qualita', si intende ), stacchi la piastra di preriscaldo (che lasciandola i questa fase sui 100° ti ha permesso di lavorare piu' facilmente con lo stagno) fai raffreddare a temperatura ambiente la piastra, sempre dolcemente.
Una volta che è tutto a temperatura ambiente procedi a pulire piastra madre e bga dal flussante.
Io uso la trielina, prima la spennello e sciacquo abbondantemente, poi con un panno di carta sempre imbevuto di trielina passo sulle piazzole per rimuovere eventuali residui incrostati. Questo sia ul bga che sulla piastra. La pulizia è MOLTO importante.

Ok, soddisfatto del risutato, passa ben poco tempo prima di renderti conto che non sei neanche a meta' dell'opera.....

E' un lavoraccio da fare....

Cmq questa procedura non segue i veri profili che le case vogliono per i chip... Anche perchè non tutte le case hanno i pdf con i vari profili, e quelle poche che li pubblicano ne hanno uno diverso per ogni chip. Sono cose impossibili da ottenere senza una stazione infrarossi 'VERA' e professionale da qualche decina di migliaia di euro...
Cmq dalla mia esperienza posso dirti che è con gli step che ti ho consigliato (bake, preheat, attivazione flussante, reflow, cooling) il 99% delle volte non fai danni.
Gia', perchè se hai fatto un danno lo scopri solo una volta che hai risaldato il chip!!!!!

Edited by Masterx81 - 13/3/2010, 02:05

Grazie per aver letto e risposto alle mie domande
Allora: ho a disposizione una stazione saldante/dissaldante della Weller WR 3M con il controllo delle temperature, ma non il controllo di quantità di flusso, la quale ha 3 dispositivi: stilo per saldare 80W., stilo per dissaldare che supporta diversi ugelli ( quello col tubetto di vetro che fa da filtro per evitare che lo stagno arrivi al motore ), stilo ad aria calda ( temperatura variabile da 50° a 550° ) ed il PikAp ( accessorio che con il kit comprato a parte, ha capsule di metallo di 4 misure differenti + un 3 piede, praticamente ci metti sopra l'accessorio che con una molla ed una ventosa che ad aria aspirata, si attacca al chip e lo alza dal PCB a fusione dello stagno completato...utilizzando la capsula, ed una temperatura impostata a 350° impiega circa 5-6mn per estrarre un chip da 2x2cm a1 10-12mn per una da 3x3cm.
Manco a farlo a posta sono pochi i chip piccoli sui quali posso intervenire, la maggior parte che mi interessa risaldare hanno una superfice di 3x3cm, 3.5x3.5cm...e per di + c'è quella colla maledetta, specialmente quella rossa ( ho provato ha fare esperimenti togliento chip di dimensioni + piccoli, ovviamente quelli senza colla si staccavano ), allora che mi sono inventato?
Visto l'attrezzatura a disposizione, e l'esperienza che ho fatto su quei piccoli poveri chip che non sono stato in grado di ripulirli da quel fetente di stagno, non ne parliamo poi per ripulire il PCB con garza di rame asorbi stagno, le piazzole che venivano via...ho pensato che non era il caso di rimuovere e rimettere, ma semplicemente ho usato come preriscaldamento sotto il PCB un termoventilatore ( stufetta/scaldino per il bagno che a temperatura non so quale ( visto che sono sprovvisto di termometro), ma penso che la temperatura del PCB arrivi intorno ai 70° fatto sta che scotta e tenere la board in mano è impossibile, ho usato un pennarello che contiene flussante liquido che faccio scorrere tra Chip e PCB attraverso le feritoie ( dove non c'è colla ) e usando gli accessori quadrati per aria calda dove hanno un foro dove far inserire al suo interno lo stilo per l'aria calda e dove sopra ho fissato un cacciavite Torx per chiudere il foro ( dove dovrebbe alloggiare l'accessorio con la ventosa ) e nello stesso tempo lo uso per fare un pò di pressione sul Chip per fare in modo che mi asicuro ipoteticamente che a fusione dello stagno si avvicini di qualche micron al PCP...perchè ho scritto ipoteticamente? perchè effettivamente non sò se lo stagno sia diventato liquido in modo uniforme su tutte le piazzole, in effetti mi sono posto un tempo ipotetico di 2 min. circa per rimuovere lo stilo dal supporto. ( il flussante lo vedo friggere dopo un 10 secondi circa, che poi evapora a non rimane traccia ).
Comunque fatta l'operazione, il notebook riprende a funzionare.
Ho questa stazione da pochi mesi, ed ho sistemato in un giro di in mese e mezzo circa un 20 Notebook di varie marche e modelli, la maggior parte tutti col problema al Chip grafico...solo che ora il fatto mi preoccupa, questo è il secondo che è tornato indietro per lo stesso difetto...penso, forse sbaglio che quella colla maledetta ( quella rossa ) non si ammorbidisce impedendomi di avvicinare il Chip al PCB, quindi immaggino che tende a risollevare il Chip provocando la dissaldatura e/o lesione.
Stavo cercando un composto chimico che la scioglesse, ma al momento niente, con la trielina sono riuscito a rimuovere la colla trasparente, quasi bianca e quella grigia...manco a farlo a posta i due Notebook ritornati hanno la colla rossa.
Ma poi questi Mascalzoni dei produttori, perchè non si preoccupano di fare una dissipazione del calore in modo adeguato?
Altra cosa che mi viene in mente, il Notebook dopo averlo usato in modo corretto ( su un piano fisso senza scuoterlo, no perchè ci sono i pazzi che lo usano per giocarci, magari sul letto che soffoca e schiatta di caldo perchè non passa aria ), magari dopo averlo spento, lasciarlo per qualche minuto, e poi chiuderlo e riporlo in borsa, in modo che il surriscaldamento che provoca la fusione dello stagno si ricompone senza interruzione ( ma ovviamente questa è una mia opinione ).

Grazie per aver letto il lungo messaggio e se avete pazienza e scambio di opinioni non può altro che approfondire il nostro Know-Ow.

In attesa Miro

Non serve avvicinare il chip alla pcb...
E' assolutamente inutile, anzi, se qualche sfera si scioglie rischi di caricare in maniera non uniforme il chip, e che non posa parallelo rispetto alla pcb, introducendo un carico che tende a far separare i 2.
Se le sfere ci sciolgono tute bene, in chip 'fluttua' sulle sfere, e si imposta da solo l'altezza.
Vedrai che ti torneranno quasi tutti indietro... E rifare 2 volte il lavoro significa rrinunciare a quasi tutto il guadagno....
Io appena ribollati li metto 3/4 giorni in test con un benchmark video (tipo 3dmark). Se dopo 3/4 giorni non fallisce, è molto improbabile che ti torni indietro.
Li lascio smontati, se falliscono di nuovo in questo periodo, se non li ho ancora rimontati del tutto ritento un reballing, se invece fallisce quando il protatile è gia' richiuso, non ci provo neanche piu', anche perchè spesso non è solo la saldatura il prblema, ma a volte sono anche gli stessi package bga difettosi. Meglio perdere tempo per un solo tentativo che per 2... Poi aggiungici di dover perdere almeno un'ora a smontare e rimontare tutto...
E' una gran perdita di tempo.


La celta del flussante è molto importante, per rimuovere e per lavori di scarsa precisione io uso l'amtech rma, mentre per risaldare uso l'ersa gel no clean. E' davvero ottimo.

Masterx81, grazie per l'aiuto prezioso che mi stai dando, quindi ritieni che un reflow non va bene?
Anche io ho usato uno stress test ( Windiag ) per 3 - 4 gg giorni a notebook completamente chiuso...lo accendevo la mattina per poi spegnerlo di sera, monitorando anche temperature CPU, GPU, Chipset e HDD con ( Everest )...credo che oltre al test, dovrei sapere che uso, come e in che condizione lo usa il cliente, per questo avevo scritto che probabile, dopo il surriscaldamento e poi spegnimento, viene chiuso subito e riposto in borsa...credo che facendo questa operazione senza aspettare qualche minuto, in modo che si raffreddi, possano crearsi fratture/lesioni ad una o + saldature tra il BGA e PCB.
Mi sono adoperato a fare questo tipo di operazione, quando mi sono accorto, con System Board guasta smontata dal notebook e provandola sul banco e facendo una certa pressione col dito sul dissipatore ( al centro del Chip ), all'accenzione il notebook usciva a video...questa situazione mi ha fatto capire che c'èra un problema di saldature.
Ok detto questo, mi stai convincendo ad attrezzarmi per il reballing, solo che c'ho provato solo 2 volte, ovviamente ho combinato un macello
Secondo la tua esperienza...ti considererò il mio maestro
L'attrezzatura che hò ( elencato prima ) a disposizione e sufficente per rimuovere e rimettere il Chip?
Di cosa dovrei munirmi per avventurarmi in questa nuova esperienza?
Se non erro avevo letto in un tuo post che usavi stagno al piombo, ed il reballing lo facevi con esso sia al Chip che al PCB...praticamente non usi pellicole già forate e palline di stagno già a misura, vero?
Vorrei iniziare la tua tecnica quanto prima, magari provando su Board guaste, ti sarei grato se tu mi aiutassi passo per passo

Saluti Miro!

Guarda, giusto ieri ho ribollato 2 volte una gpu... Peccato che la colpa non era nel reballing, ma proprio che chip andato...
Gli nvidia a volte saltano, finora gli ati non mi hanno dato particolari problemi.
Cmq a volte puo' anche non essere colpa del chip, ma essere colpa delle memorie o degli stadi di alimentazione...
Io ci sto quasi rinunciando...
L'attrezzatura me la sono ripagata, ma fare i reballing è troppo una perdita di tempo.
Se mi servisse, tengo il tutto per ribollarmi le cose per me, o cmq non farlo piu' come 'lavoro'.
Per farlo in fretta e bene ci andrebbe una stazione ad infrarossi. Ma la stazione ad infrarossi va proprio bene praticamente solo epr i bga, ad esempio ieri sera stavo lavorando su dei piccoli soic smd e con la stazione ad aria calda è un attimo tirarli via...
Con l'aria fai 8 volte la fatica a fare i bga.
In piu' ti servirebbe una maschera per ogni tipo di chip, per mettere le sfere nel posto giusto.
Troppo sbattimento!
Cmq io li lasciavo 3 o 4 giorni sempre accesi. se il reballing tiene in questi giorni, non cede piu'.
Il reflowing sarebbe una pratica 'accettabile' con lo stagno al piomob, ma con il no-pb. è quasi di sicuro una perdita di tempo.
Figurati, se la saldatura fallisce con il chip saldato dalla casa, nelle migliori condizioni, senza ossido sulle superfici di contatto, etc, come pensi che una scaldata possa reggere???
Per risolvere definitivamente bisogna rimuovere il maledetto stagno senza piombo, ed usare il piu' elastico stagno al piombo.
Il discorso del surriscaldamento mettendolo in borsa non è molto logico.... Appena lo spegni le ventole si fermano, percio' che sia in un ambiente aperto o chiuso fa una differenza ridicola. Il problema è proprio il tipo di package che non va bene con le saldature senza piombo.
Poi alcune serie di chip sono piu' soggette al problema per via di pcb non progettate bene (la pcb deve essere in graod di smaltire parte del calore prodotto dal bga), per via della lega di stagno utilizzato, oppure per via del sistema di raffreddamento.
Se una sola di queste tre cose non torna, hai le famose saldature difettose.
Usando stagno al piombo, che è molto piu' elastico e meno 'secco', il 90% delle volte risolvi definitivamente, certo che se c'e' un palese errore nel disegno del raffreddamento del chip, anche lo stagno senza piombo non puo' fare miracoli.
Per il reballing ti serve la stazione, le maschere, le sfere ed un sistema di preheat decente. La piastra va preriscaldata almeno a 100°. Io ho usato una meta' di una bistecchiera delonghi. Va alla grande. Temperature media 100°, temperatura massima 120°... Temeprature rilevate al di sopra della piastra.
Pressochè perfetta
Sono 2 resistenze in serie (meta' di sopra e meta' di sotto), togliendone una metti un diodo per dimezzare la tensione e sei a posto.

In piu' ti servono buoni flussanti. Uno gel da 'guerra' per la rimozione (anche di quelli non 'no clean'), uno liquido, ed un buol gel 'no clean' (io uso l'ersa).

Per la weller, se non regoli il flusso, hai gia' un grosso problema.... Ovvero come fondere le sfere sul chip bga. Io per fondere le sfere metto al velocita' del flusso al minimo e le fondo al loro posto (sempre con prehead del pachage). Se no puoi usare un fornetto.

Per vedere come vunziona un reballing, fai un giro su youtube....

Cmq preparati a perdere un'infinita' di tempo, e la garanzia del risultato non ce l'hai mai.

Ti consiglio di prenderti un sacco di piastre madri guaste e fare esperimenti di rimozione e risaldatura.

Vedi di costruirti una specie di vaschetta da mettere intorno al chip, per evitare di mandare aria calda in giro, dove non deve andare.

L'attrezzatura con la molla che tira via gli integrati non va sempre bene. Anche la mia stazione ha quegli optionals, ma raramente li uso, per il semplice fatto che se tutte le sfere sono sciolte, tranne quelle ad un lato, la molla inizia a tirare il chip, che si stacca tutto tranne che su quel lato, e ti alza le piazzole, ed addio piastra madre.
Come dicevo, mi sono procurato quella pennetta della ayoue.

Per la pulitura delle piazzole dallo stagno, cerca della trecciola di buona qualita'. Io ne ho dovute prevare almeno una decina di tipi prima di trovare quella buona), in piu' non deiv esagerare con le temeprature del saldatore. E non operare mai di punta, ma sempre col piatto della punta del saldatore.

Per il reballing vero e proprio, si sono diversi metodi, il piu' economio sulle lunghe è quello della stazione di reballing. Pratiacmente hai delle maschere forate, tu piazzi il chip pulito sulla stazione, gli metti un filo SOTTILISSIMO di flussante gel, metti la maschera sopar e la allinei. Se è una maschera generica e non specifica per il chip copri la maggiorparte dei fori in cui non devono andare le sfere con dell scotch. Poi sversi le sfere che andranno a posarsi nei fori della maschera, e rimarranno incollate al chip grazie al flussante gel.
Se hai usato una maschera generica procedi a rimuovere le sfere di troppo di dove non hai che non hai coperto i fori. Questa operazione è da precisione assoluta, pensa che vai a togliere delle sfere in mezzo ad altre, a distanza di pochi decimi... Ruba un po di tempo.
Con le maschere su misura ti risparmi questo, ma è praticamente impossibile avere ogni mascehra, ammesso che non pensi di farlo come lavoro a tempo pieno.
Purtroppo non c'e' uno standard per i package, ed ognuno mette le sfere dove vuole.
Una volta che hai le sfere appiccicate la posto giusto, preheat, reflow veloce, ed hai le sfere saldate.
In questa fase occhio che le sfere possono muoversi, specie se non hai rimosso bene lo stagno dal chip.

Poi una volta che il chip si è raffreddato, matti flussante liquido, altro reflowing.
Ed ora hai il chip con le sfere sopra...

Insomma, a questo punto avrai capito che fare sto lavoro senza l'attrezzaura giusta è una cosa difficilissima....

Ok grazie per le preziose info, ne farò tesoro
Quindi i Notebook li ripari per arrotondare? dalla tua esperienza pare che sei ben preparato, in che campo lavori?
Scusa la curiosità, se non ti và di non rispondere.
Io, come dai saluti, quando mi sono presentato, nella sezione presentazione...sto nel campo dell'elettronica da diversi anni, iniziai a conoscerla circa 25 anni fà con i kit di Nuova Elettronica per poi direzionarmi nel settore informatico, ora mi occupo di manutenzione e riparazioni PC, precedentemente assemblavo anche, ma visto i prezzi del marcato l'assemblato è andato scemando...
comunque quel Notebook per il quale ho iniziato la discussione...diciamo che mi hanno messo fretta...quindi per temporeggiare, ho rifatto il reflow...sta funzionando da stamattina e con lo stress test che utilizzo, la GPU era arrivata a 65°, nel pomerigio, al posto dello spessore di gomma imbevuto di olio siliconico che è posto tra dissipatore e Die del chip GPU, ho messo uno pezzo di alluminio ( se di rame penso sia meglio, ma al momento mi manca ) di pari spessore e la temperatura è migliorata passando a 59°
Lo terrò ancora sotto test...fino al suo ritiro...spero che torni indietro il + tardi possibile...nei ritagli di tempo cercherò di sperimentare l'estrazione e riposizionamento BGA...solo che quella colla rossa...mi fà penare, dovrò provare a temperature + alte per cercare di rimuoverla.

Saluti.

Io si, i reballing li faccio solo per arrotondare...
Io sono un po un tuttofare... Ho studiato elettrotecnica, ma lavoro come informatico/softwarista ed ho la passione della meccanica
Dalle mie parti gli assemblati vanno ancora di moda, piu' che altro per l'affidabilita', prestazioni e flessibilita' rispetto ai vari brand preassemblati...